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AI算力互联：1.6T硅光？？？？？？？椤⑷【800G协同展出

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深耕电信市。。。。。。400G/100G/25G/10G中长距单模产品

沉点展示长距离电信级？？？？？？？，，，，，，，，蕴含Duplex LC和BIDI分歧接口的最高100KM长距传输？？？？？？？，，，，，，，，高速？？？？？？？檠∪「呋艿缧酒驮炖湫凸馄骷，，，，，，，，可满足城域网、骨干网对高靠得住性、低时延的严格要求，，，，，，，，中低速？？？？？？？榫弑腹牡汀⑻寤住⒓床寮从玫忍氐，，，，，，，，可助力运营商急剧构建高性价比的前传网络。。。。。。

聚焦高速调造芯片：全面覆盖高速光通讯主题芯片领域

本次颁布的系列芯片是与合作同伴结合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，，，，，，，，拥有高速度、低功耗、高集成度等关键机能，，，，，，，，实现关键器件自主可控，，，，，，，，进一步夯实公司在高速光通讯领域的技术根基。。。。。。

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